次世代のUSB規格「USB 3.0（SuperSpeed USB）」に対応したパソコンは今年の年末商戦に登場するだろう──。5月20～21日に東京で開催されたUSB 3.0の開発者会議である「SuperSpeed USB Developers Conference」では、USB 3.0対応製品の登場が間近であることが明らかになった。USBインプリメンターズフォーラムの議長であるジェフ・ラベンクラフト氏は、この会議の基調講演でUSB 3.0規格の最新ロードマップを紹介、普及までの道筋を語った（図1）。
対応パソコン登場の前提となる、USB 3.0のホスト用コントローラーチップは、NECエレクトロニクスがこの会議に合わせて5月18日に発表した。ジェフ氏は基調講演の壇上で、このチップを搭載したUSB 3.0拡張ボードを手にし、「規格が決まった2008年11月以降、製品サンプルが完成するまで順調に進んだ」と誇らしげに強調した。
NECエレクトロニクスは9月から月産100万個のペースでチップの量産を開始する。パソコンメーカーがすぐに採用すれば、年末にはUSB 3.0対応パソコンが登場する（図2）。マザーボードや拡張ボード上にUSB 3.0チップを実装するので、コストアップ分を吸収しやすい上位機種が中心になるだろう。
一方、米インテルはUSB 2.0のときと同様、2010年末にはUSB 3.0の機能を同社のチップセットに組み込むと見られている。そのため、本格的な普及はそれ以降になるとの見方が大勢だ。
USB 3.0のデータ転送速度は最大で5Gbpsになる。USB 2.0は最大480Mbpsなので、約10倍の高速さだ（図3）。USB 3.0は、2対の信号線で送信と受信を分ける仕組みを採用することで高速化を実現している。USB 2.0規格は1対の信号線で双方向通信を行うため、送信と受信を一定間隔で切り替える必要がありオーバーヘッドが生じていた。
