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WinPC Labs

市販品と専用ソフトでTDPを決定、
負荷時の温度は個体で差がある

CPU

荒井 正史=日本AMD 2008/01/09 日経WinPC
出典:日経WinPC 2007年1月号
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
目次一覧

 CPUの消費電力が話題になるとき、必ず「TDP」という言葉が出てくる。TDPとは、「熱設計電力(Thermal Design Power)」と呼ばれる、CPUが許容できる最大発熱量を表す指標のことで、システムの放熱やきょう体の設計で使われる。

 CPUに供給された電力は、ほとんどが演算処理に使われ熱になる。このため、TDPを「CPUが消費する電力」と考えてもあながち間違いではないのだが、厳密には異なる。TDPの値には業界標準の定義がなく、各社が独自の方法で決めている。今回は、AMDのTDP決定方法と、CPUの温度管理について解説しよう。

 AMDでは、製品のラインアップを決める際、実際に動作するシリコンが出来上がってから、実測でTDPを決定している。具体的には、市販品や一般に公開されているソフトウエアのうち、エンコーダーや数値演算などCPU負荷が高いものを「TDPアプリケーション」としてまず選定する。TDPアプリケーションで発熱量を測定して、およそのTDPを見積もったあと、温度を上げるだけを目的に作られたAMD製ソフト「ThermNow!ユーティリティー」でさらに発熱を検証していく。

 ここで使うTDPアプリケーションは、定期的に見直しており、常に最新の「高温になる」アプリケーションを判定基準として使っている。図1は、過去にAMDがTDP決定時に参考にしていたアプリケーションの例だ。シリコンサンプルで電力を実測してから、製品ラインアップで予定されている最上位モデル(最大周波数)での電力を算出したうえで、さらに十分なマージンを加えて製品シリーズのTDP値を決めている。

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