「IBMとの提携の狙いは，お互いの強みを持ち寄り，サーバーの各コンポーネントを共同開発し，高性能で信頼性の高いサーバーを作ること。今後も日立は物作りをきちんとやっていく」。日立製作所の小高俊彦専務は本誌にこう語り，「日立がIBMのサーバーを組み立てる下請けになる」という見方に反論した。

表●日立製作所と米IBMが3月13日に公表した「戦略的提携」の内容 [図をクリックすると拡大表示]

　日立製作所と米IBMは3月13日に戦略的提携の内容を公表した。しかし，コンピュータ業界では，「共同開発とは名ばかりで，IBMがサーバーのプロセサを日立に供給し，日立はそれを使って製品を組み立てるだけ。日立は事実上，サーバーの開発・製造から撤退する」という見方が主流だった。

　小高専務はこうした見方について，真っ向から反論した。「確かに，プロセサ・コアについては，IBMのものを使う。しかし，プロセサ・コアと組み合わせるキャッシュ・メモリーや，プロセサ・コアとメモリーをパッケージングする技術については日立が貢献する。最終的なサーバー製品に仕上げる工程においても，これまで通り，徹底して品質を追求する」。

　ただし，小高専務は大きな方向性を指摘するにとどまり，詳細については言及しなかった。本誌は独自取材を通じて，日立がどこまで開発に関与しているのかを検証した。その結果，これまで指摘されていたよりも，日立の貢献が大きいことが判明した。

　まず，メインフレームについてはIBMと日立が協力して，複数のプロセサ・コアやメモリーを一つのパッケージに実装したMCM（マルチチップ・モジュール）を開発・製造する。新MCMに搭載するプロセサ・コアやキャッシュ・メモリーはIBMが開発・製造する。IBMは日立と協力して，日立のメインフレームOS「VOS3」向けの命令セットをこのプロセサ・コアに追加する。

　これだけでは共同開発というのは苦しいが，日立は自社のパッケージング技術を使ってMCMを作り上げ，さらにメモリー・カードや電源など各種コンポーネントを用意して，最終的なメインフレームを製造する。このメインフレームを2002年第1四半期（1～3月）から販売する。さらにIBMへOEM供給し，IBMは中型メインフレームとして販売する。より大型機についてIBMはMCMを含め独自開発する。

　この結果，日立はIBMとほぼ同時期に，最新のプロセサ・コアを使ったメインフレームを出荷できる。これまでは「IBMは日立に一世代前のプロセサ・コアしか提供しないのではないか」という見方が出ていた。

　UNIXサーバーについては，日立はいっそう開発に貢献する。POWERプロセサのコアをIBMが，キャッシュ・メモリーを日立が，それぞれ開発するためだ。UNIXサーバーも中小型機は日立が製造し，2002年中にIBMへOEM供給する。

　今後，日立は「共同開発」における日立の比重がより高まるように積極的にIBMへ働きかける。すでにPOWERプロセサ次期バージョンを共同開発することが決まっている。メインフレームでも日立製キャッシュ・メモリーを採用するように提案するとみられる。