標準化団体のHyperTransportテクノロジー・コンソーシアムは12月10日，これまで標準化を進めてきたPC内部のチップ間I/Oインターフェースの仕様「HyperTransport I/O Link Specification Revision 1.03」を決めた。仕様書はロイヤルティ・フリーで公開される（該当サイト）。
HyperTransportは，PCやPCサーバーあるいはスイッチ装置などに搭載する半導体チップ間のI/Oインターフェースを決めるもの。データ転送速度は，片方向の信号幅32ビット（両方向64ビット），同期周波数1.6GHzの時，両方向合わせて12.8Gバイト/秒になる。
このようなチップ間の高速なデータ入出力の仕様は，CPUの高速化やデータ通信の高速化に伴い，標準化が求められていた。HyperTransport以外にも，PCI-SIGが進める「3GIO」やInfiniBand Trade Associationの進める「InfiniBand」などの標準仕様があり，HyperTransportと一部で競合する。
これまで米AMDが同仕様の1.02を公表していたが，新版が複数企業の参加するコンソーシアムから出た意義は大きい。今後公表が予定されている電気仕様の策定なども進めば，コンピュータやネットワーク関連の半導体設計者による，HyperTransport製品の開発が進むだろう。
（木下 篤芳=日経Windowsプロ）
