米Texas Instruments（TI）は2005年3月29日，第3世代移動通信（3G）サービス用携帯電話機に搭載するチップセットの今後の提供計画を発表した。同社は現在，NTTドコモの3Gサービス「FOMA」用の携帯電話機を製造するNECなどに，変復調やアプリケーションの信号処理を行うチップセット（アプリケーション処理用チップの製品名は「OMAP」）を提供している。今後は変復調処理とアプリケーション処理の機能を1チップに収めた製品「OMAP-Voxシリーズ」を2005年中にサンプル出荷し，2006年中に量産する計画である。また，携帯電話機に搭載する移動体向け地上デジタル放送（移動体放送）の受信機能を1チップに収めた製品「ハリウッド」を，2006年中にも提供する計画だ。TIはこのように1チップ化を進めることで，消費電力を低減したり製造コストを下げる狙いである（3月29日発表）。