通信系半導体大手の米Conexant Systemsは，既存製品に比べて消費電力を4分の1以下にした短距離無線方式「Bluetooth」（仕様はver1.1）対応のRFチップセットの量産を，2001年第3四半期に開始する。

　Bluetoothは特に，携帯型情報端末やノート型パソコンなどの情報機器と携帯電話機とを無線で接続する際の需要が期待されており，携帯電話機への機能内蔵が重要課題になっている。

　すでに携帯電話機メーカーや外付けのBluetoothモジュール・メーカー数社がConexantと商談を進めており，まもなく同社のチップセットを搭載した製品を発表する見通しである。ConexantによるBluetooth対応チップセットの省電力化によって，Bluetooth搭載電話機の提供に拍車がかかりそうだ。