KDDIとフェリカネットワークスは9月28日，KDDIが「au」ブランドで提供する携帯電話機に非接触ICカード技術「FeliCa」の導入に合意したと発表した。2005年秋をめどに，FeliCa技術を搭載した携帯電話機の発売を目指す。

　auの携帯電話機に搭載するのは，フェリカネットワークスが開発した「モバイルFeliCa ICチップ」。モバイル端末向けに非接触ICカードの機能を搭載できる。KDDIは，2006年度以降に発売する「CDMA 1X WIN」端末に，モバイルFeliCa ICチップを標準搭載することを目指す。

　フェリカネットワークスは，「モバイルFeliCa IC」の普及を狙いソニーとNTTドコモが2004年1月に設立した合弁会社。同社は，KDDIがモバイル Felica ICを使ったサービスを提供するためのプラットホームの構築や運用も担当する。

　モバイルFeliCa ICを搭載した携帯電話機は，NTTドコモが2004年7月から「506iC」を発売し，商用サービスが始まっている。NTTドコモに続き，KDDIもFeliCa技術を搭載した携帯電話機を発売することで，携帯電話を使った電子商取引市場が拡大しそうだ。