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インテル、チップセットとのデータ伝送を66%高速化したItanium 2を発表

2005/07/19

 インテルは7月19日、サーバー向けプロセサ「Itanium 2」の新製品の出荷を開始した。最大の特徴は、プロセサとチップセットをつなぐ「フロントサイド・バス(FSB)」を高速化したこと。具体的には、FSBの動作周波数を、従来の400MHzから667MHzに高めた。

 FSBの高速化により、新しいItanium 2ではプロセサとチップセット間のデータ伝送速度が、6.4Gバイト/秒から10.6Gバイト/秒へと高速化した。「プロセサはメモリーからデータや演算命令を読み込み、計算をして、結果をメモリーに返す。この動作原理上、FSBを高速化することは、サーバー全体の性能向上に極めて重要だ」(インテルの平野浩介マーケティング本部エンタープライズ プラットフォーム マーケティング統括部長)。

 インテルは今後、FSBの高速化に加えて、1つのプロセサ上に複数のコアを搭載する「マルチコア化」や、複数のスレッドを同時に実行する「ハイパースレッディング技術」など、「総合的な技術革新で、Itaniumの性能を高めていく。今回のFSB高速化は、Itaniumのさらなる性能向上に向けた、重要なステップの一つだ」(平野統括部長)。

 平野統括部長によれば、過去4年間でItaniumの性能は3倍になった。しかし、「プロセサ単体の動作周波数を高める方式だけでは消費電力が大きくなりすぎ、これからの市場のニーズに応えられない。FSB高速化やマルチコア化などの性能向上策により、Itaniumの性能は今後4年間で10倍に高められる」という。

 今回のItanium 2新版の動作周波数は1.66GHz。キャッシュ・メモリーが9Mバイトと6Mバイトの2モデルを用意する。

玉置 亮太=日経コンピュータ

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