米NVIDIA社は2004年9月22日，3次元描画機構を内蔵した携帯電話向けのグラフィックス・チップ「GoForce 3D 4500」のサンプル出荷を開始した。3次元描画の処理内容をプログラムによって改変できる「プログラマブル・シェーダ」を搭載したのが特徴。携帯電話向けの3次元描画機構内蔵のグラフィックス・チップとしては米ATI Technologies社が「IMEGON 2300」を同年3月にサンプル出荷を始めているが，プログラマブル・シェーダを組み込んだグラフィックス・チップはこれが初めて。2005年前半の量産開始を予定する。
GoForce 3D 4500は，2次元/3次元描画機構，液晶パネル・コントローラ，300万画素デジタルカメラの画像処理機構，MPEG-4動画のエンコード/デコード，SDメモリーカード・インタフェースを統合したメディア・プロセッサ。最大解像度は640×480ドット（VGA）。ビデオメモリは1.3Mバイトで，VGAの画面を二つ制御できる。対応する3次元描画APIはOpenGL ES（OpenGL for Embedded Systems）とDirect3D Mobile，M3G（Mobile 3D Graphics API for J2ME）。
未使用の3次元描画機構の電源を動的に遮断する省電力機構「nPower」により消費電力を削減した。3次元描画機構オフ時の消費電力は5mW前後に抑える。最大消費電力は35mW。
（高橋 秀和＝日経バイト）
