米XilinxとNECは2002年9月9日，米国サンノゼで開催されている「Intel Developer Forum Fall 2002」で，次世代インタフェース「PCI Express」をデモンストレーションした。実機によるデモはこれが初めてである。PCI Expressは，パソコンの内部バス・インタフェースであるPCIの後継としてPCI Special Interest Group（PCI-SIG）が2002年4月に策定した規格。以前は「3GIO」と呼ばれていた。
Xilinxは，一つのきょう体に2台のパソコンを内蔵し，両者の間をPCI Expressで接続してデータをやり取りして見せた（写真上）。具体的には，それぞれのシステムのマザーボード上にあるPCI-XのスロットにPCI Expressのチップが載ったカードを差し，2枚のカードの間をケーブルで接続した。Xilinxはチップを製造せず，PCI Expressの回路設計（IPコア）をチップ・メーカにライセンスする。IPコアの提供はすでに可能だという。
PCI Expressには，複数の接続（レーンと呼ぶ）を使って高速にデータを転送するモードもある。通常のモードがx1で，4本のレーンを使う場合はx4，8本のレーンを使う場合はx8になる。Xilinxのデモがx1だったのに対し，NECはx4のデモを行った（写真中）。デモは2種類。安価な4層基板でも電気的仕様を満たすことを確認するデモとPCI Expressプロトコルにのっとったパケット伝送（論理的仕様）のデモである。パケット伝送のデモでは，動作周波数は規格に定められた2.5GHzではなく，4分の1の625MHzで動作させた。製品になれば2.5GHzで動作する。同社はPCI Expressで用いるコネクタも公開した（写真下）。
NECはIPコアではなく，PCI Expressの機能を組み込んだASIC（カスタム・チップ）として販売する。ASICの発売時期は，2003年初めを予定している。
