「04年の世界半導体ウエーハ出荷面積は22％増，売上高は26％増」，SEMI調査

早坂利之

2005.02.12

　半導体製造装置／材料に関する業界団体SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）が，世界半導体ウエーハ市場に関する調査結果を米国時間2月8日に発表した。2004年のウエーハ出荷面積は62億6200万平方インチ（約403億9992万平方cm）で，前年の51億4900万平方インチ（約332億1929万平方cm）に比べ22％増えた。これで出荷面積の拡大は3年連続という。売上高は73億ドルで，前年の58億ドルから26％増加した。

　ちなみに，2004年第4四半期の出荷面積は，前期比9％減少したが，前年同期比では7％増だった。

　SEMI半導体メーカー・グループの議長で信越半導体ジェネラル・マネージャのMakoto Tsukada氏は，2004年の状況について，「出荷面積と売上高がいずれも20％以上伸び，半導体ウエーハ・サプライヤにとって勢いのある年だった」と述べる。「300mmウエーハの出荷量が全体の15％を超え，全体の出荷量も2000年の記録を上回った。ただし，2004年の総売上高は2000年を下回る。そのため，ウエーハ・メーカーは新しい生産設備に対する投資に慎重な姿勢を崩していない」（同氏）

■表1　半導体ウエーハの出荷面積／売上高（単位：100万平方インチ，10億ドル）
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             2000年    2001年    2002年    2003年    2004年
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出荷面積     5,551     3,940     4,681     5,149     6,262
売上高         7.5       5.2       5.5       5.8       7.3
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出典：SEMI

■表2　加工タイプ別の半導体ウエーハ出荷面積（単位：100万平方インチ）
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                 2003年Q4       2004年Q3       2004年Q4 
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鏡面              1,023          1,215          1,114
エピタキシャル      313            353            314
ノンポリッシュ       56             61             58
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合計              1,392          1,629          1,486
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出典：SEMI

　なお同調査では，メーカーからエンド・ユーザーに出荷した，バージン・テストを含む鏡面，エピタキシャル，ノンポリッシュ・ウエーハを対象にしている。