|
必聴講座ご紹介 ビッグデータ EXPO 2012春 日本マイクロソフト ビッグデータ EXPO 2012春 NEC Cloud Days Osaka 2012 セールスフォース・ドットコム |
韓国Samsung,ソニーの携帯ゲーム機「PSP」にマルチ・チップ・パッケージを供給へ韓国のSamsung Electronicsが,ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI)の携帯ゲーム機「PSP」,およびデジタル・カメラの製造メーカーに対して,マルチ・チップ・パッケージ(MCP)を供給する。Samsung社が現地時間1月13日に明らかにしたもの。「MCPの超小型パッケージで,マルチメディア・アプリケーションの各種機能やデータ保存機能をさらに高めることができる」(同社) PSPに提供するMCPデバイスの容量は64Mバイトで,256MビットのNAND型フラッシュ・メモリーとモバイル向けDDR DRAMメモリーを搭載する。 デジタル・カメラ向けには,NOR型フラッシュ・メモリーまたは同社のフュージョン・メモリー「OneNAND」と,モバイル向けDRAMを組み合わせる。 「当社のMCP技術は,成長を続けるモバイル家電市場をけん引するもので,小型携帯デバイスのメディア/アプリケーション機能の拡充を実現する」(Samsung社)。同社は当期中に,PSPおよびデジタル・カメラ向けMCPの供給を開始する予定。 米メディアの報道(CNET News.com)によると,PSPの出荷台数は,昨年12月12日の日本発売開始から同月31日までに約51万台にのぼった。今年3月には,米国および欧州での販売を予定している。
◎関連記事 [発表資料へ] |