オランダのRoyal Philips Electronicsは，村田製作所がPhilips社の802.11b無線LAN規格対応チップセットを採用すると，米国時間7月5日に発表した。同チップセットは「低消費電力，小型が特徴」（Philips社）。今後3年間に急成長が見込まれるスマートフォンなど，ハンドヘルド機器専用に開発したという。村田製作所は携帯電話の無線LANモジュールに同チップセットを採用する。
同チップセットのスタンドバイ時の消費電力は「業界で最も低い」（Philips社）2ミリワット。ホスト・プロセサの電源が入っていない場合でも，着信トラフィックの検出／処理が可能なため，バッテリ駆動時間を延長できる。ホスト・プロセサは，有効なデータ・パケットを受信した時だけ動作するため負荷がゼロに等しく，消費者電力をさらに削減可能という。また，同じ2.4GHz帯を使うBluetoothと一緒に搭載しても，干渉を受けないというメリットがある。
Philips社副社長兼ジェネラル・マネージャのPaul Marino氏は，「当社のチップセットを，モジュール事業ですばらしい成果を上げている村田製作所が採用し，大変嬉しく思う」と述べた。「携帯電話メーカーは，802.11bチップセットを搭載した村田製作所の最新モジュールによって，さまざまな無線LAN機能を経済的に提供できるようになるだろう」（同氏）
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