米QUALCOMMが，テキサス州オースチンに新しい半導体設計施設を開設すると米国時間6月4日に発表した。QUALCOMM社は同施設で，「Mobile Station Modem（MSM）」など高性能／低消費電力DSP内蔵型チップセットの設計と開発を行う。
MSMは，マルチメディア，3Dゲーム，企業向け無線データ通信などの機能を搭載する，高性能無線機器に向けたチップセット。
オースチンの新施設の人員配置はこれから開始する。同社はDSP，組み込みプロセサ設計，LSI設計，無線通信技術といった幅広いハードウエア設計技術を持つ人材を募集している。
◎関連記事
■米Intersil，インドでアナログ製品用の設計／開発センターを開設へ
■米Agilent，インドにSoCデザイン・センターを開設
■STMicro，インドで3カ所目の半導体設計センターを開設，新施設も建設中
■「2004年の基地局用LSI市場は19億ドル規模，2008年は24億ドルに」，米調査
■2004年4月の世界半導体市場，売上高169億ドル強で「2000年7月以来最高を記録」
■2004年4月の北米半導体製造装置業界，受注額は前月比16％増加
■「2003年の通信キャリア設備投資，アジア太平洋地域だけが拡大」，米調査
■「復活しつつある通信インフラ向け半導体市場，2008年には50億ドル弱に」，米IDC
[発表資料へ]
