半導体設計に関する標準化団体のOpen SystemC Initiative（OSCI）とOpen Core Protocol International Partnership（OCP-IP）が，半導体モデリング規格「Transaction Level Modeling（TLM）」と半導体システム設計用C++クラス・ライブラリ「SystemC」によるモデリング基盤を共同開発すると米国時間5月31日に発表した。
OSCIは，SystemCの開発と普及促進を目的とする非営利団体。SystemCをWebサイトで公開している。一方のOCP-IPは，システム・オン・チップ（SoC）設計を省力化する設計資産（IP）コア・インタフェース用の標準仕様を策定する非営利団体（Webサイト）。
モデリング基盤を共同開発する理由について，両団体は「TLMを使うSystemCユーザーが増えつつあり，TLMを生かすのに言語と手法の標準化が必要となったから」と説明する。
OSCI API上でOCP-IPのTLM対応モデルを構築できるようにするため，OSCIは汎用TLM変換機能を提供する。OCP-IPは，この変換機能を使って通信チャンネルのモデルを実装する。「我々が早め早めに協力することで，最適なソリューションを提供し，競合する標準が2つ現れる事態を回避できる」（両団体）
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