米Microsoftと台湾の半導体製造大手Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は,Microsoft社のビデオ・ゲーム機「Xbox」の将来版向け半導体を製造することで契約を締結した。TSMC社が現地時間4月6日に発表した。契約に関する詳細は明らかにされていない。

 米メディアの報道(CNET News.com)によると,Microsoft社は,Xboxの将来版に向けて,すでに大手2社と契約を結んでいる。11月に契約した米IBM社は,新しいコンソールに搭載するメイン・プロセサの設計を行なう。カナダのATI Technologiesは,同コンソール向けにグラフィック・プロセサを設計する。現行のバージョンでは,米Nvidiaのグラフィック・チップと米IntelのPentium IIIを採用している。

 ATI社とIBM社との契約は,プロセサの設計に絞られており,製造は含まれていない。TSMC社との契約は,これらチップの製造が含まれるのか,その他のコンポーネントに関するものか明らかにされていない。

 Microsoft社は, Xboxの北米における価格を約30米ドル相当引き下げて,3月30日より150ドルで提供している。

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