米IBMは，シリコン／絶縁膜構造（SOI），ストレインド・シリコン，銅配線といった技術を組み合わせて低消費電力／高性能のマイクロプロセサを作る製造方法を開発した。IBM社が米国時間2月13日に明らかにしたもの。「これら技術を1つのプロセサ内で使うのは，これが初めて」（同社）という。この製造方法で量産する初の製品は，64ビット・プロセサ「PowerPC 970FX」。ニューヨーク州イーストフィッシュキルにある300mmウエーハ／90nmプロセス対応工場で製造する。
同社は，ストレインド・シリコンとSOIを1つの製造プロセスに適用し，大幅な省電力と性能向上を両立させたとしている。「トランジスタを流れる電子の速度を高めることで性能を上げ，シリコン内にトランジスタを絶縁する層を設けたことで消費電力を減らした」（同社）
「当社が開発してきた技術の融合により，省電力化のために性能を犠牲にする必要はなくなる」（IBM社フェロー兼システム＆技術グループ主任技術者のBernard S. Meyerson氏）
この製造方法で作るPowerPC 970FXは，「POWER4」コアを2つ搭載する多目的マイクロプロセサ。対称型マルチプロセッシング（SMP）技術を採用し，最大18Eバイト（エクサ・バイト＝10の18乗バイト）のメモリーを扱える。64ビット・アプリケーションに加え，32ビット・アプリケーションの実行も可能。また，動作周波数と電圧を制御することで消費電力を削減する「Power Tuning」技術を導入している。Power Tuningの詳細は，2月16日にサンフランシスコで開催するInternational Solid-State Circuit Conference（ISSCC）で発表する。
なおPowerPC 970FXは，米Apple Computerが1Uラック・マウント・サーバー「Xserve G5」での採用を表明している。
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