米Micron Technologyは米国時間12月8日に,DDR2メモリー・チップの量産体制に入ったことを明らかにした。

 Micron社は,256Mビット,512Mビット,1GビットのDDR2メモリー・チップを出荷する。これらのDDR2メモリー・チップは,128Mバイト~4GバイトのDMMモジュールの基盤となる。

 「当社は全3種類の密度のDDR2メモリー・チップを供給する唯一のサプライヤだ。引き続き,顧客の需要増にあわせて量産体制を強化する。2004年第1四半期の出荷数は大幅に増加する見込みである」(Micron社Computing and Consumer Group部門先進技術および戦略マーケティング担当執行ディレクタのTerry Lee氏)

 Micron社は,標準化団体Electron Device Engineering Council(JEDEC)のデバイスおよびモジュールに関する標準化作業を通じてDDR2の開発に取り組み,早期製品導入,プラットフォーム設計とデモンストレーション,顧客システムにおける検証などを行ってきた。「これまでの努力が実りつつある。当社では,DDR2密度およびモジュール構成に必要なものがそろっている。当社はDDR333/400分野における地位も確立しており,ノート・パソコン,デュアル・チャネルのデスクトップ・パソコン,サーバーのメモリー条件に応えることのできる立場にある」(Lee氏)

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