米Corningと米IBMは，米エネルギー省（DOE）およびDOEの国家核安全保障管理局（NNSA：National Nuclear Security Administration）と共同で，光スイッチによるスーパーコンピュータ向け相互接続技術の開発を進めると米国時間11月4日に発表した。開発計画の予算は2000万ドル，期間は2年半の予定。
両社によると，「高性能コンピュータ・システムの設計において難しい点は，マイクロプロセサの性能向上と，データ転送速度の向上のバランスをうまくとること」という。「この困難の解消が計画の目的である」（両社）
政府機関やIT業界は，スーパーコンピュータが1ノード当たり数10Gバイト／秒で数1000ノードを相互接続する規模になると，光スイッチベースの相互接続技術が必要になると予測する。両社は「この開発計画で，銅線を使った電子的な相互接続技術よりも50倍高速なネットワークを実現すると同時に，スーパーコンピュータのコストを削減するための，高速光通信技術の開発を加速させる」としている。
この計画に沿ってCorning社の科学／技術部門は，光スイッチ相互接続装置の試作品を開発する。またIBM社の研究開発部門IBM Researchは，開発予定のスーパーコンピュータ・システム向けに電子制御／監視回路を提供するとともに，Corning社の開発する光相互接続モジュールの組み込みを支援する。
なお米メディアの報道（CNET News.com）によると，開発計画の資金はDOEが提供するという。
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