米Sun Microsystemsと米Texas Instruments（TI）は，第2.5／3世代（2.5／3G）携帯電話ネットワーク向け無線ソリューションの提供で協力すると，米国時間10月30日に発表した。提携の目的について両社は「モバイル・データ・サービス展開にかかるコストと作業負荷を軽減し，モバイル機器メーカーや無線事業者を支援する」としている。

　これによりTI社は，Sun社から携帯電話機用Java仮想マシン（JVM）のコンフィギュレーション「Connected Limited Device Configuration HotSpot Implementation（CLDC HI）」のライセンスを受け，TI社のGSM／GPRS，EDGE，CDMA，UMTS対応ハンドセット向け「TCS」チップセットと，無線アプリケーション・プロセサ「OMAP」に組み込む。「こうすることで，Java対応ハンドセットの製造作業を簡素化でき，ユーザーの操作性も改善できる」（両社）。TI社は，CLDC HIを搭載したGPRS向けチップセットとハンドセット参照設計を，2004年第2四半期には提供できると見込む。

　また両社は，組み込み機器用Java仕様，Java2 Platform, Micro Edition（J2ME）のうち，携帯電話機向けプロファイル「Mobile Information Device Profile 2.0（MIDP 2.0）」をTCS無線チップセットとOMAPプロセサに最適化する作業も共同で進める。「Java対応機器の設計を簡略化できるので，モバイル機器開発時にコスト削減と期間短縮が可能となる」（両社）。OMAP上にMIDP 2.0とCLDC HIを実装した成果物は，Sun社が2004年第2四半期までに利用可能とする予定。

　さらに両社は，OMAPに最適化実装したJavaについて，Sun社の無線マルチメディア・コンテンツ配信管理サーバー「Content Delivery Server」を使って動作検証することも計画している。この作業について，両社は「Java技術対応モバイル・データ・サービスを展開する際の，無線事業者の負荷軽減が目的」と説明する。

　モバイル向けJavaアプリケーション／サービスの開発／管理／販売を支援するSun社のプログラム「Java Mobility Advantage Program」とSun Content Delivery Serverを，TI社のTCS無線チップセット，OMAPアプリケーション・プロセサ，そして参照設計と組み合わせることで，「Javaアプリケーションおよびサービスを展開するための，高性能で総合的なエンド・ツー・エンド・ソリューションを提供できる」（両社）

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[発表資料（Sun社）]
[発表資料（TI社）]