米Sun Microsystemsが米国時間10月13日に，ハイ・エンドおよびミッド・レンジ向けの新型プロセサ「UltraSPARC IV」を発表した。2個の「UltraSPARC III」コアを単一LSIとして統合したプロセサで，動作周波数は1200MHz。Sun社では，「アプリケーション処理速度は，同一動作周波数のUltraSPARC IIIに比べ1.6倍～2.0倍速い」としている。2004年前半に利用可能とする。
UltraSPARC IVは，同社の新プロセサ設計「Throughput Computing」によるプロセサ。単一プロセサ上に対称型マルチプロセシング（SMP）を組み込むことで，プロセサ1個で数10スレッドの同時実行を可能とする「Chip Multithreading（CMT）」技術を採用している。ただし今のところ同プロセサで同時に実行できるスレッド数は2つ。
2個のUltraSPARC IIIコアを搭載し，各コア用にそれぞれ8Mバイトのレベル2キャッシュを内蔵。最大16GバイトのDRAMにアクセス可能な内蔵メモリー・コントローラと，「Sun Fireplane」相互接続ファブリック用システム・インタフェースは両コアで共有する。
同社の既存プロセサと同様バイナリ互換性を備えるため，「開発ツール，アプリケーションなどこれまでの投資を活用できるほか，現在システム内で『Sun Fire』を使用している顧客の投資を無駄にしないで済む」（同社）。
プロセサの製造は米Texas Instrumentが行う。製造プロセス・ルールは130nmで，動作周波数は当初1200MHz。将来プロセスを90nmに微細化するとともに，動作周波数の高速化も計画しており，「スループットを現行UltraSPARC IIIの3倍～4倍に高める」（同社）。
同社は今後CMT技術の高速化を推し進め，2006年に同社初のブレード・プラットフォームを提供する予定という。「その時点で，スループットは現在のUltraSPARC IIIiシステムの最大15倍に達する」（同社）
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