米Applied Micro Circuits,米IBM,ドイツのInfineon Technologies,米Texas Instruments,米Xilinxのチップ・メーカー5社が米国時間10月6日に,10Gbpsチップに関する共同の取り組み「Unified 10Gbps Physical-Layer Initiative(UXPi)」を立ち上げたことを発表した。伝送速度10Gbpsに対応した物理層の仕様を策定し,次世代10Gbpsシステムの普及促進を目指すとしている。

 UXPiは,米国電気電子学会(IEEE)関連の非営利団体IEEE Industry Standards and Technology Organization(IEEE-ISTO)のもとで運用する。光ネットワーク技術に関する業界団体Optical Internetworking Forum(OIF)などの標準化作業を補完する。

 システム・コストの削減,システム設計の簡素化,新たなバンド幅への対応を実現するために,業界はシリアル接続へと向かっている。各業界団体は3.125Gbps,5-6Gbps,10Gbpsのシリアル規格策定に取り組んでいるが,10Gbps規格を固めるにあたり,対応した共通の物理層が不可欠となる。「共通の仕様を用いることにより,10Gbpsのデジタル信号がRF(無線周波)の領域に入った際に発生する,厳密な減衰や干渉などの問題を克服できる」(5社)

 UXPiでは,10Gbpsチップ間およびチップ-バックプレーン間の物理層を確定し,共通の10Gbps規格の基礎を築く。上位の論理層やデジタル層を対象にした規格策定を進める業界団体との連携も図る。

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