米Texas Instrumentsは，携帯電話機とPDA向けの新しい小型Wi-Fiチップ「TNETW1230」の出荷予定を米国時間9月17日に明らかにした。同チップは，3802.11b/802.11a/802.11gに対応する。同年6月からサンプル出荷されており，10月に製品出荷を予定している。
同チップは，米Motorola社のWi-Fi/携帯デュアル・システム・フォンを含め，いくつかの携帯電話機とPDAの設計に組み込まれている。
TNETW1230は，MACとベースバンド・プロセサをシングル・チップとしてに12ミリ×12ミリのパッケージに搭載する。同社のELP技術を採用し，スタンバイ・モードで電力消費を1ミリアンペア未満に抑えて長時間のバッテリ運用を実現する。
同チップは，同社のチップ間シリアル・インターフェイス「VLYNQ」などいくつかのインタフェースを搭載するため，アプリケーション・プロセサ「OMAP1610」，「OMAP1611」，「OMAP730」と他のチップセットに容易に接続できる。そのため，同チップを搭載した携帯電話のユーザーは，Wi-Fiと携帯電話ネットワークの両方を介して音声とデータ通信が可能になる。
同チップを搭載した携帯電話機を職場で利用する場合には，Wi-Fi無線ネットワークを介して通話が行なわれる。Wi-Fiネットワークが網羅する範囲を越えると，通話は自動的に携帯電話ネットワークに切り替えられる。
また，同チップは，同社のBluetoothソリューション「BRF6100」にも接続できる。そのため，ユーザーは，Bluetoothの音声，WLANデータ・サービスを同一デバイスで利用することもできる。
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