台湾のチップ・メーカーであるUnited Microelectronics（UMC）は，2003年第2四半期の決算を現地時間7月30日に発表した。売上高は前年同期比21.3％増の217億1000万台湾ドル（約6億2700万ドル）。しかし純利益は，前年同期比39.6％減の26億9000万台湾ドル（約7800万ドル）となった。1株当たり利益は0.18台湾ドル（約0.005ドル）で，前年同期の0.30台湾ドル（約0.009ドル）から減少した。
営業利益は24億8000万台湾ドルで，前年同期と比べ255.4％成長した。ウエーハの出荷量は前年同期から23.3％増加し，8インチ・ウエーハにして55万枚分となった。ASP（平均販売価格）は前年同期比1％減少した。
なお，米メディア（InfoWorld）によると，純利益の大幅減は，営業外利益が前年同期と比べ82％も低下したことが要因としている。前年同期の営業外利益は34億台湾ドルだったが，当期は6億1000万台湾ドルに激減した。なおUMCの営業外利益の大半は，長期投資が占めている。
UMC，CEOのJackson Hu氏は，「パソコン分野で新たな顧客を獲得したことが，売上高と営業利益の成長につながった。また今期は，90nmの次世代技術の提供や，300mmウエーハに0.13μmルールを用いた大量生産などを通じて，市場で確固とした足場を築くことができた」と述べた。
またHu氏は今後の見通しについて，次のような予測を立てている。「第3四半期は，SARS（重症急性呼吸器症候群）の余波で在庫がだぶついているハンドセット向けチップを中心に，需要が減退するだろう。しかし低迷は長びかず，すぐに通常レベルまで回復する。また今年後半には，0.13μmルール技術の需要も高まる見通しだ。当社は300mmウエーハを大量生産できるため，コスト削減が図れるだろう」（同氏）
ちなみにHu氏は，7月15日にUMCのCEOに就任したばかり。昨年まで，通信業界向けにチップと知的財産権を取り扱う米SiRF Technologyの社長兼CEOを務めていた。
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