「2003年の半導体設備投資は299億ドルで前年比7.9％増」，米Gartnerの調査

早坂利之

2003.07.12

　米Gartnerが米国時間7月9日に，半導体向け設備投資などに関する調査結果を発表した。それによると，2003年における全世界の半導体向け設備投資額は299億ドルで，前年に比べ7.9％増加するという。2002年の支出額は前年比37.9％減と大幅に落ち込んだが，2003年からプラス成長に回復する見込みだ。

　地域別にみると，日本企業による支出額の増加が最も著しく，前年比25～30％増えるとみる。この理由として，Gartner社半導体製造／設計調査グループ担当マネージング副社長のKlaus-Dieter Rinnen氏は，「企業再編により新たにベンチャ企業が設立された」ことを挙げる。

　「韓国のSamsung Electronicsが前年比50％以上も支出を増加する積極的な計画を立てていることから，現在のところDRAMに対する活発な投資が続いている。しかし工場には不確定要素があり，2003年の工場拡張は横ばいになると予想しているものの，状況は一瞬で変わってしまう可能性がある」（同氏）

■世界の半導体向け資本／設備投資額（単位：100万ドル）

                                2002年      2003年       2004年
----------------------------------------------------------------------
半導体資本支出                 27,661      29,851       41,007
  成長率（％）                  -37.9         7.9         37.4
資本設備（試験を除く）         18,547      20,583       28,468
  成長率（％）                  -30.4        11.0         38.3
ウエーハ工場設備               16,203      17,619       24,424
  成長率（％）                  -31.5         8.7         38.6
パッケージング／組み立て設備    2,344       2,965        4,044
  成長率（％）                  -21.6        26.5         36.4
----------------------------------------------------------------------

出典：Gartner社Dataquest（2003年7月）

　そのほかの主な調査結果は以下の通り。

・ウエーハ工場の稼働率は，全体で81％，先端技術（同社は0.18μmルール以下と定義）に限ると90％に達すると予測する。「半導体部品に対する需要が2000年に記録した最高レベルに近づき，在庫量が低く健全な状態になり，設備投資の控えめな状況が続いている影響」（同社）

・ウエーハ価格の上昇は少ないものの出荷量が増えることから，売上高は前年に比べ23％増えるという

・300mmウエーハ装置の売上高が，2003年に初めて全体の過半数を超えるとみる。300mm対応装置の売上高は今後も増え続け，2005年にピークを迎え、全体の70％以上を占める

・過去1年に最新のパッケージング分野が大きく成長し，製造稼働率が高くなっていることから，パッケージングおよび装置市場は2003年にプラス成長に戻る。「Chip Scale Package（CSP）とBall Grid Array（BGA）がパッケージ分野を牽引していることに加え，高性能製品向けフリップ・チップへの移行が続いている影響もある」（Gartner社世界半導体製造グループ調査担当副社長のJim Walker氏）