米Intelと米HP，通信装置メーカー向け通信ソリューションを共同開発へ

和田英一

2003.06.04

　米Intelと米Hewlett-Packard（HP）は，通信機器メーカー向けの標準ベース通信ソリューションを共同開発すると，米国時間6月3日に発表した。両社は，「同ソリューションにより，通信機器メーカーは新製品を開発する際のコスト削減と期間短縮が可能になり，キャリアやサービス・プロバイダはその収入源となる新サービスを迅速に立ち上げられる」としている。

　同ソリューションは，Intel社のItaniumプロセサや組み込み用Intel ArchitectureプロセサなどのLSI製品と，HP社のラック・マウント・サーバーおよび「Advanced Telecom Computing Architecture（AdvancedTCA）」仕様をベースとするソリューションで構成する。

　「これらの製品／ソリューションを使用すると，通信機器メーカーは，再利用可能で相互接続性のある柔軟なプラットフォームの上に別のプラットフォームを効率よく集約できる。ベースとなる部分は，無線／有線ネットワーク・インフラのほか，企業ネットワークのエッジ・アプリケーション用に最適化してある」（両社）

　またIntel社は同日，キャリア・クラスの通信サーバー・プラットフォーム「TIGPR2U」の出荷を開始したことも明らかにした。同製品は，動作周波数2.4GHzのIntel Xeonプロセサを2個搭載し，2Uサイズのラックに格納可能。フランスのAlcatelなどが，同プラットフォームを採用し，通信業界向けのソリューションを提供している。

　なおHP社は同日，Intel社との共同ソリューション提供に向け，通信機器メーカーおよびキャリア／サービス・プロバイダ用のラック・マウント・サーバー「HP cc3310」を2003年第3四半期に利用可能とする計画を発表した。

　同サーバーは，Network Equipment Building System（NEBS）Level 3認定を受けたプラットフォームで，動作周波数2.4GHzのIntel Xeonプロセサを2つ搭載する。OSとしてLinuxを採用し，通信会社の中央局やデータ・センターなどでの利用を想定しているという。