米Silicon Waveは,スウェーデンEricssonとソニーの合弁企業Sony Ericsson Mobile CommunicationsがCDMA携帯電話機「T608」でSilicon Wave社のBluetooth用LSIを採用したと,米国時間3月18日に発表した。
「T608は,Bluetooth技術を内蔵した北米初のCDMA携帯電話機」(Silicon Wave社)という。Bluetooth対応とすることで,ほかのBluetooth対応機器と無線通信できるようになり,接続用ケーブルが不要になる。
Silicon Wave社のBluetooth対応LSIは,必要な外部部品の数が少なく,コスト削減,基板設計の簡素化,携帯電話機への容易な組み込みが可能,といったメリットがあるという。「直接変換アーキテクチャを採用しており,スプリアス発射が低く,無線性能については優れたブロッキング/配信特性を示す。さらに消費電力が少なく,音声処理に最適」(同社)
Sony Ericsson社CDMA製品設計/開発担当副社長のKevin McCann氏は,「Bluetoothは,携帯電話機にとって急速に必要不可欠な機能となりつつある」と述べる。「Silicon Wave社のBluetoothソリューションを採用したのは,優れた無線性能,小型フォーム・ファクタ,低コストという携帯電話機への組み込みに必要な厳しい条件を満足できたからだ」(同氏)
◎関連記事
■ソニー・エリクソンと米パーム,Bluetoothを使った相互接続で提携
■Sony EricssonがBluetooth技術を利用した携帯電話向けヘッドセットを発表
■ソニーとエリクソンの合弁会社がBluetoothによるウェアラブル・ハンズフリー電話を発表
■米Jabra,コードレス・ヘッドセットに英CSRのBluetoothチップを採用
■ミツミ電機米法人がBluetooth対応USBアダプタとモジュールの出荷を3月に開始
■富士通の米子会社がBluetooth参照設計などをWireless Design Conferenceで展示
■「2006年におけるBluetooth対応チップ市場の売上高は2001年の約34倍に急成長」,米IDCの調査
■Bluetooth,助走から離陸に向けた正念場の1年に
[発表資料へ]