「リアルタイム組み込みOS『Windows CE .NET』に最適化した製品の開発に関わる半導体メーカーが増えることになる」とMicrosoft社は米国時間9月18日，発表した。新たに参加するメーカーは，米Motorola，イタリア，フランス合弁のSTMicroelectronics，米NeoMagicの3社。Microsoft社は「最適化の内容は，バッテリ運用時間の延長，無線技術，性能向上など」と説明する。
Windows CE .NET対応の製品は，すでに韓国のHynix Semiconductor，米Intel，韓国Samsung Electronicsの米国子会社であるSamsung Electronics America社，米Texas Instrumentsなどが，英ARMのマイクロプロセサ用コア「ARM」ベースのシステムを開発している。「Windows CE .NET対応製品の開発メーカーが増えたことで，顧客の選択肢が広がり，マルチメディアやデジタル画像，無線といった機能に適した設計のソリューションが登場するだろう」（Microsoft社）
またMicrosoft社は同日，第1回「Executive Summit」を開催した。Executive Summitは，ARMプロセサを使ったWindows CE対応への需要増加に対応する目的でMicrosoft社とARM社が運営を開始した会議。「Windows CE .NET向けARMコア・ベース・プロセサの技術を完全に活用する方法を，参加者に伝えるためのもの」（Microsoft社）
同会議は2日間のワークショップ形式で行われ，一般には公開しない。非公開技術やビジネス戦略に関する情報を紹介する。取り扱う話題は，マーケティング戦略，技術ロード・マップ，組み込みソリューションで成功した半導体メーカーの事例，技術的な概要説明など。また，Pocket PC，Smartphone，Windows Powered Smart Displays，.NET Compact Framework，Visual Studio .NET，Windows MediaなどのMicrosoft社製品も対象とする。
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