米Intelはアイルランドのキルデア州レイクスリップの製造工場「Fab 24」建設を再開すると米国時間4月25日，発表した。20億ドルを投じるこの工場では，300mmウエーハを使った高性能半導体部品を製造する。

　Fab 24の建設は2000年6月に開始したが，2001年の世界的な経済低迷のあいだ，一時中断していたもの。

　Fab 24は16万平方フィートのクリーンルームを備え，総敷地面積は100万平方フィートを若干上まわる。稼動開始は2004年前半を予定する。Fab 24の建設が完了すれば，Intel社が運用する300mmウエーハ製造工場は4カ所となる。

　Fab 24では，90nm（ナノメートル）の製造技術を用いる。同社は90nm製造技術を用いてSRAMメモリ・セルを開発したことを2002年3月に発表している。

　ちなみにIntel社によれば，同社のアイルランドにおける製造工場関連の投資額は，2004年末時点でおよそ50億ドルを上まわるという。

　300mmウエーハは，現在最も利用されている200mmウエーハと比べてコンピュータ・チップの生産性を大幅に高め，コストを抑えることができる。300mmウエーハで半導体製造に利用できる有効表面積は200mmウエーハの225％で，ウエーハ1枚あたりに製造されるチップは240％に増加する。チップ1個を製造するのに必要な電力と水の使用量は200mmウエーハのそれに比べて約40％削減するという。

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