「IDF Spring 2002でUSB 2.0が注目されている」と米インテル

和田英一

2002.02.28

　米Intelは「サンフランシスコで開催中のIntel Developer Forum（IDF）Spring 2002でUSB 2.0に関する展示や発表が注目を集めている」と米国時間2月27日，発表した。

　USB 2.0はパソコンと周辺機器を接続するインタフェース規格で，非営利団体「USB Implementers Forum（USB-IF）」が仕様を策定している。最も高速な「Hi-Speed USB 2.0」の通信速度は最大480Mbpsで，「USB 1.1」の12Mbpsに比べて40倍高速となる。

　「米MicrosoftはすでにWindows XPのUSB 2.0への対応をOEM，システム構築企業，パソコン・メーカーに提供しており，これらの企業が対応ドライバを組み込んだWindows XPシステムを出荷できるようにしている。さらにWindows XPの既存ユーザーは，「Windows Update」機能を使うことでUSB 2.0を利用可能となる」（Intel社）

　Intel社は，2002年前半に発売されるパソコン用にUSB 2.0を組み込んだチップセットをリリースする予定。なお2002年1月に同社は，最大5ポートのUSB 2.0に対応可能なデスクトップ・パソコン向けマザー・ボードを2機種発表している。

　またHi-Speed USB 2.0対応のパソコンとしては，米Gatewayが「Gateway 700XL」を，日本電気（NEC）が「Lavie J」をすでに発表している。

　Intel社によれば，以下の企業がHi-Speed USB 2.0に対する取り組みを発表したという。

・富士通：USB 2.0対応の光磁気記憶装置など。

・米Gain Technology：Hi-Speed USB 2.0対応の製品でアナログIC市場に参入。

・米NetChip Technology：Hi-Speed USB 2.0対応のホスト対ホスト・ネットワーク・ソリューション「TurboCONNECT2.0」を発表。

・米IOGEAR：Hi-Speed USB 2.0対応のコンパクト・フラッシュ読取り装置と携帯用ハード・ディスク装置を発表。

・米National Software Testing Labs：ハードウエア開発者向けのUSB 2.0互換テストがUSB-IFの認証を受けたと発表。「Plug Festa」と呼ばれるUSB機器の相互接続テスト・イベントの代替手段とする。

・韓国SiS：同社のサウス・ブリッジ「SiS962」にHi-Speed USB 2.0対応のホスト・コントローラを統合。

・米Cypress Semiconductor：米Computer Access Technology Corporation（CATC）にHi-Speed USB 2.0コントローラを出荷。