米Rambusがカリフォルニア州サンフランシスコで開催中の「Intel Developer Forum（IDF）2002」で，パソコン用メモリー・モジュール「RIMM 4200」などのデモンストレーションを行う。同社が米国時間2月25日に明らかにしたもの。
RIMM 4200はRDRAMメモリー・チャネルを2つ装備し，1066MHzで動作する。「モジュール1枚で4.2Gバイト／秒のバンド幅を提供する」（Rambus社）としている。標準的なRDRAM部品を使用しており，既存のRDRAMコントローラとの組み合わせで動作する。またチャネル・ターミネーションを内蔵しているため，マザーボードの設計が簡単で，システム・ボードの大きさは5平方インチ以下で済むという。
RIMM 4200の開発には，韓国のSamsung，台湾のASUSTeK，米Kingston Technology，米Tyco Electronicsが協力した。
デモには4層のASUSTeK社製マザーボードを用意する。モジュールは232ピンのRIMMコネクタを使う。米Intelの「850」チップセットと，Kingston社とSamsung社のRIMMモジュールを使用し，Intel社の「Pentium 4 」とRIMM 4200を搭載したシステムの性能をデモンストレーションする。
その他，同社がIDFで行うデモの主な内容は以下の通り。
・高速シリアル転送向けのSerDes（シリアライザ／デシリアライザ）セル「RaSer」：RaSerを組み込んだ米BanderacomのInfiniBandターゲット・チャネル・アダプタ「BDC22104 IBandit-TCA」を，サーバー・ブレードに装着したPCIドータ・カードと接続する。「10Gbpsのデータ転送速度を実現する」（Rambus社）
・メモリー信号技術「Yellowstone」：市場にあるプリント配線基板とコネクタを使用したプラットフォームでデモを行う。Yellowstoneは「Octal Data Rate (ODR)」と呼ぶ技術を用いて，1サイクル当たり8ビットのデータ転送が可能。クロック周波数は400MHz。実効的に3.2GHzと同等になるというのが同社の論理である。双方向の差動信号伝送技術を用いており，これより3.2GHzの転送レートを達成する。信号振幅200mV（1.0Vから1.2Vの間で信号を振る）のDRSL（Differential Rambus Signaling Levels）と呼ぶ信号レベルを使う。終端はLSI内でとる。
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