米IBMが米国時間2月25日に，動作周波数110GHz以上の電子回路を開発したと発表した。「電気信号を1秒に4兆3000億回処理できる世界最速の回路」（IBM社）という。同社が「SiGe 8HP」と呼ぶSiGe（シリコン・ゲルマニウム）製造技術を用いた。カリフォルニア州で開催中の「2002 Compound Semiconductor Outlook Conference」で明らかにしたもの。
「多数のチップ・メーカーはSiGe技術を用いたトランジスタ製造を始めたばかりだが，IBM社のSiGe技術はすでに4世代目だ」（IBM社フェロー兼Communications Research and Development Center部門バイス・プレジデントのBernard Meyerson氏）
今回IBM社がSiGe 8HP技術の検証のために開発した回路はリング発振器である。この回路を通信用チップに用いることにより，「100Gビット／秒の転送速度を可能にする」（IBM社）としている。
IBM社はすでに特定の顧客と，SiGe 8HP技術を用いた回路設計で協力体制を敷いており，有線通信アプリケーションの開発および認定作業を進めているという。またIBM社は，無線通信アプリケーションに特化したSiGe技術「SiGe 5PA」「SiGe 5DM」も同時に発表した。
SiGe 8HP技術で製造した最初のチップは，今年中に市場に登場する予定である。
ちなみに調査会社のIC Insight社によると，SiGeチップ市場の規模は2001年の3億2000万ドルから2006年には27億ドルに成長する見込み。IBM社のSiGeチップによる収入は2001年に前年比86％増加し，市場全体の売上高の80％以上を占めたという。
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