米Advanced Micro Devices（AMD）が米国時間2月21日に，64ビットの次期プロセサ・アーキテクチャ「Hammer」（開発コード名）用チップセット「AMD-8000」製品系列の詳細を明らかにした。

　「同チップセットは現行のハードウエアと互換性があるので，将来のより高度で高性能なプラットフォームへのスムーズな移行が可能になる」（AMD社Computation Products Groupマーケティング担当副社長のEd Ellett氏）

　AMD-8000製品系列は柔軟性のあるモジュラ設計を採用しており，パソコン・メーカーがビルディング・ブロックとして使用できる，という。「HyperTransport」技術を組み込むことで，「システムのボトルネックの減少，効率の改善，スループット上昇によるシステム全体の性能向上に寄与する」（AMD社）

　同製品系列のリリース時には，I/Oハブ「AMD-8111 HyperTransport」，PCI-Xトンネル「AMD-8131 HyperTransport」，AGP3.0グラフィクス・トンネル「AMD-8151 HyperTransport」を提供する予定。リリースは2002年第4四半期とする。

　なおAMD社は，チップセット・ベンダーの台湾ALi，台湾SiS，米NVIDIA，台湾VIAも，Hammer用チップセットの設計／製造を計画していることを明らかにした。

　Hammerアーキテクチャは，x86命令セットを64ビットに拡張するアーキテクチャで，既存のx86命令とのバイナリ・レベルでの互換性を維持する。アドレス空間の64ビット化や汎用レジスタの64ビット化を行う。それにより，利用可能なメモリー・サイズを広げつつ，既存の32ビット・コードを継続して動作させることができる。「32ビット・ソフトウエアに対する数10億ドルもの投資をベースに，高性能の64ビット対応システムの導入が可能になる」（AMD社）

　またHyperTransportは，パソコン内のLSI間のポイント・ツー・ポイント接続に向けたバス技術。データ伝送速度は12.8Gバイト/秒で，「既存のバス技術の最大48倍で通信できる」(AMD社）

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