米Broadcomが米国時間2月12日に，ヘッドセット向けのBluetoothチップ「BCM2013」を発表した。

　Bluetooth対応のヘッドセットを装着すれば，両手を自由にしたままで，ヘッドセットと無線接続した携帯電話機を介して通話することができる。

　BCM2013は，Broadcom社のBluetooth無線技術とオンチップ・フィルタリングおよびスムージング・アルゴリズムを組み合わせることにより，「優れた音質を提供する」（Broadcom社）。

　消費電力の節減も図っており，「BCM2013のリファレンス・デザインでは，電池容量190mAhのリチウムイオン電池1個で10時間以上通話できた」（Broadcom社）という。

　BCM2013をベースにした検証キット「BCM92013EV」とリファレンス・デザイン「BCM92013RD」は，OEM向けに利用可能。BCM92013EVにはソフトウエアが付属しており，BCM2013の無線性能や機能モードを解析することができる。BCM92013RDは20x15ミリメートルのヘッドセット・モジュールで，レイアウト，図式，gerberファイルのほか，部品構成表（BOM：bill-of-materials）が含まれる。

　BCM2013は現在サンプル出荷を行っている。2002年3月に量産体制に入る予定。

◎関連記事
■米ブロードコム，携帯電話向けのBluetoothチップ「BCM2002」を発表，オールCMOS
■仏アルカテルがBluetooth 1.1対応ベースバンドLSIのサンプル出荷を開始
■米クアルコム，Bluetooth対応の3G向けチップセットを出荷開始
■携帯電話に必要な機能はデジカメ，PIM，Bluetooth! ゲームは要らない
■2006年末の無線ネット・ユーザーは5億人以上，Bluetooth機器は現在の1600倍
■「Bluetooth機器市場は年平均360％成長，2005年に9億5500万台規模へ」と米In-Stat
■2001年のBluetooth対応チップセットの出荷数は1300万個，予測通りの伸び
■「消費者はBluetoothに高い関心，5年間は年平均360％で急成長」と米In-Stat

[発表資料へ]