米Motorolaが米国時間7月23日に，第2.5世代（2.5G）と第3世代（3G）携帯電話機向け半導体技術およびソフトウエア技術の外販を開始することを明らかにした。

　350億ドル規模のモバイル通信市場に向ける。Semiconductor Products Sector部門の技術を売り出す。LSIおよびソフトウエアのほか，開発ツール，参照デザイン，テスト環境などが含まれる。主な内容は以下の通り。

・マイクロプロセサやDSP（digital signal processor）などの技術

・GPRSのソフトウエア・スタックおよび通信プロトコル・ソフトウエア

・SiGe:C（Silicon Germanium:Carbon）製造技術を用いた RF/IF（radio frequency/intermediate frequency）技術

・モバイル通信機器向けの電源管理とアンプ技術

・Java 2, Micro Edition（J2ME）対応技術

・Motorola社の子会社Metrowerksの開発ツール

・システム・オンチップ技術

　2.5G技術をベースにした製品は2002年前半に販売を開始する。3G技術をベースにした製品は2003年のリリースを予定している。

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