米GartnerのDataquestが米国時間4月25日に，半導体パッケージングとアセンブリ装置の世界市場に関して調査した結果を発表した。

　それによると，2000年における市場の売上高は46億ドルで，1999年と比べて81％成長した。アジア太平洋地域におけるアセンブリの需要が伸びたことが要因となった。アジア太平洋地域はすべての装置のうち60％以上を購入した。日本はパッケージング装置の22％を占めた。北米は10％以下，欧州の出荷台数は7％をわずかに下回った。

　「アセンブリ需要の増加と経済回復が追い風となり，アジア太平洋地域は最大市場の立場を維持した。北米は，アジア太平洋地域にアウトソーシングする風潮が続いていることが影響した。欧州ではフリップチップや先進パッケージング装置分野が好調だった」（Dataquest社世界半導体グループ主席アナリストのJim Walker氏）。

　ベンダー別にみた場合，2000年の上位5社は1999年と同様の顔ぶれ。首位はKulicke & Soffa社で13.2％の市場シェアを獲得した。第一精工は6位から9位に順位を下げた。Electroglas社が初めてトップ10に登場した。

　配列型パッケージング技術や生産能力向上により，フリップチップ接着装置，ボールはんだ装置，ウエーハ・バンピング装置が大幅に成長した。ワイヤ接着装置が半導体パッケージング装置における最大分野を維持し，32.4％のシェアを占めた。

　また，2000年の半導体パッケージングとアセンブリ装置は大きく成長したが，2001年には伸び悩むとDataquest社は予測する。「2001年前半に成長率が減速し，2002年には適度なレベルに戻る。アレイ型パッケージング技術が普及するとともに2001年には明確な変化が起こり，フリップチップ接着装置，ウエーハ・バンピング装置などの需要がさらに増加するとみる」（同氏）。

■世界の半導体パッケージングとアセンブリ装置ベンダのトップ10（売上高ベース）
（単位：100万ドル）

出典：Dataquest社

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