米IBMは米国時間5月22日に，SOI（silicon-on-insulator：シリコン/絶縁膜構造）と銅（Cu）配線技術を採用したマイクロプロセサを搭載するサーバ製品系列「AS/400e」を発表した。
SOIは絶縁膜の上にSi単結晶の層を設け，寄生容量を減らす技術。高速で消費電力の小さい半導体を製造できる。ただし製造工程が複雑なためコスト面で問題があり，人工衛星やミサイルなど，コストをさほど問題としない用途で使われていた。同社は98年8月に，高速SOIプロセスの量産技術を確立したと発表していた（「IBMが高速SOIプロセスの量産技術を確立，性能が35%増，消費電力は1/3」を参照されたい）
IBM社は，SOI技術によりマイクロプロセサの性能を20％～30％高めたという。とりわけAS/400eのハイエンド機「840」は従来製品に比べ性能が3.6倍向上するなど，「SOIはAS/400製品系列の性能向上に大きく貢献した」（IBM社）。サプライ・チェーンやCRM（customer relationship management），サーバ・サイドJava，Dominoといった複雑な企業間（B2B）アプリケーションの処理に向くという。
AS/400eはXML（eXtensible Markup Language）に対応する。携帯電話やハンドヘルドといった機器機器との連携を見据える。例えば販売担当者が「WorkPad」などのPDA器機からAS/400eにアクセスし，商品在庫や発注などが行える環境を提供する。
AS/400e 800製品系列およびOS/400 V4R5の出荷は今年8月を予定する。
また年内にも「RS/6000」サーバにSOI技術を取り入れる予定である。このほかPOWER4プロセサにも採用し，これを次世代のAS/400とRS/6000に搭載する計画であることを明らかにした。なおPOWER4には，誘電率の低い絶縁膜材料（low-k)を使い，性能向上や高集積化，消費電力低減を図るうえで障害となっていた配線間のクロストークを抑える技術も用いる（詳細は「IBM，マイクロプロセサを30%高速化できる半導体技術を開発」を参照されたい）。
このほかIBM社は中小企業向けのエントリ・レベル機「AS/400e 270」とLotus Domino専用機「Dedicated Servers for Domino」の新製品も発表した。これに伴い従来機種である「AS/400 700」の値下げや800製品系列へのアップグレードなどについても発表を行った。
[発表資料]
