米インテル，次世代I/O「InfiniBand」対応LSIをサンプル出荷

横田英史

2001.01.30

　米Intelは米国時間1月29日に，次世代サーバI/O「InfiniBand」に対応したLSIのサンプル出荷を始めることを明らかにした。

　Intel社は2000年8月にInfiniBand製品の開発計画を正式に明らかにしいた（「IntelがInfiniBand対応LSIの概要を明らかに」参照）。今回は，そのLSIおよびソフトウエア製品のサンプル出荷を始めるというもの。

　米Compaq Computerや，米IBMなどのサーバOEM，米QLogicや米Crossroads Systemsといったスイッチ・ベンダ，米AdaptecやLSI Storage Systems社などのストレージ装置ベンダなどに向ける。

　これらLSIは将来版IA-32やItaniumプロセサを搭載したサーバーへの搭載をねらう。InfiniBandに対応したシステムが市場に登場するのは今年末になる見込み。

　サンプル出荷を始めた製品は三つから成る。

・「Intel InfiniBand Host Channel Adapter」：サーバをInfiniBandに対応させるホスト・チャネル・アダプタ向けLSI。

・「Intel InfiniBand Switch」：サーバとストレージ装置やネットワーク装置をInfiniBandベースで接続するスイッチ向けLSI。

・「Intel InfiniBand Target Channel Adapter」：ストレージ装置やネットワーク装置などの周辺機器間をInfiniBandで接続するターゲット・チャネル・アダプタ向けLSI。

　InfiniBandは，次世代サーバ向けの入出力インタフェース。Gigabit Ethernetやディスク装置，サーバ間接続などに用いるシリアル通信ネットワークで，PCIバスの遅さを解消する。InfiniBandは，Intel社が主体となって開発していた「Next Generation I/O（NGIO）」と，米IBMや米Compaq Computer，米Hewlett-Packard(HP)が主導した「FutureI/O(FIO)」を統合したI/Oアーキテクチャである。1999年8月の統合当初は「System I/O」と呼ばれていた。

　技術的にはスイッチド・ファブリックをベースとする。リンク1組（1組は単方向の伝送路2本で構成），4組，12組の仕様がある。リンク1組で2.5Gbps，4組で10Gbps，12組で30Gbpsとなる。各リンクには銅線あるいは光ファイバを使う。銅線の場合，延長距離は17m。光ファイバだと最長10kmまで延ばせる。

　InfiniBandを使ったシステムは，複数のサブネットで構成する。サブネット間はルータ・ブリッジで結ぶ。一つのサブネットは最大6万4000個のノードから成る。

　また1999年にInfiniBand Trade Association（IBTA）を設立している。創設メンバはIntel社のほか米Dell Computer，米Microsoft，米Sun Microsystemsなど。現在の参加企業は200社以上にのぼる。

　サーバの技術，製品，市場の動向に関する情報は総合IT情報サイト『IT Pro』の「サーバー」で詳しくお読みいただけます。