米Intelがニューメキシコの工場を20億ドルを投じて拡張することを米国時間5月24日に明らかにした。300mmウエーハを製造する。すでに建設に取りかかった。

　敷地を100万平方フィート拡大する。このなかには，マイクロプロセサに使う300mm（12インチ）ウエーハ向けクリーンルームの敷地（13万5000平方フィート）が含まれる。0.13μmルールの半導体製造技術を使う。ちなみに300mmウエーハによって，既存の200mmウエーハに比べて面積が2.25倍，1枚のウエーハからとれるチップの数が2.4倍になり，30%のコスト削減が図れるという。

　「2002年には，銅（Cu)配線を使った0.13μmルールの半導体の量産を始められる」（上級副社長でTechnology Manufacturing Groupの事業部長であるMike Splinter氏）としている。

　同社のBarrett社長はこの4月に都内で行った記者会見で，「2000年は半導体に60億ドルを投資する。99年の2倍にする」と語り，半導体製造に対して積極的な姿勢を明らかにしていた（記者会見の詳細は「IntelのBarrett社長，「2000年の半導体投資は60億ドル，99年の2倍に」 」を参照されたい。

　なお同社によると，工場拡張のために今後3～5年で500～1000人の従業員を新たに雇い入れる。同工場は1980年設立で，現在の従業員は5200人。フラッシュ・メモリやCeleronプロセサ，Pentium III Xeonなどを生産している。

　Intel社は昨年6月に，300mmウエーハとCu配線への移行プログラムを発表している。2002年をメドにウエーハの寸法を，既存の200mm（8インチ）から300mmに拡大するというものだった（詳細は「銅配線採用にようやく踏み切ったIntel，今後のIA-32/IA-64を占う」）。300mmウエーハには，0.13μmルールの半導体製造技術と銅(Cu)配線技術を使う。Intel社は0.13μmルールへの移行を2001年としており，その1年後に300mmウエーハに移ることになる。

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