米Texas Instruments (TI)と米Microsoftが米国時間11月8日に，第2.5世代（2.5G）GSM/GPRS対応の無線携帯端末機器に向けた無線ソリューションに関して協力体制を敷くことを明らかにした。TI社のDSPベースのGSMチップセット技術と，Microsoft社のスマートフォン向けソフトウエア（開発コード名：「Stinger」）をベースにする。

　電子商取引，モバイル・インターネット・アクセス，企業の電子メールといった広帯域対応の無線アプリケーション活用を想定する。

　TI社は，同社のDSPベースのプロセサとアプリケーション・プロセサを組み合わせ，Stinger対応のアプリケーションを動作できるようにする。TI社のDSPプラットフォーム「Open Multimedia Application Platform (OMAP)」を採用する。

　同社は，DSPベースのプロセサとアプリケーション・プロセサを統合したLSIをすでにサンプル出荷している。2001年後半に量産体制に入る予定である。

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