米IBMが，サーバ「AS/400e」の出荷を米国時間7月28日から始める。同社が米国時間7月26日に明らかにしたもの。「SOI（silicon-on-insulator：シリコン/絶縁膜構造）と銅（Cu）配線技術を採用したマイクロプロセサを搭載したサーバは世界で初めて」（IBM社）。
SOIは絶縁膜の上にSi単結晶の層を設け，寄生容量を減らす技術。高速で消費電力の小さい半導体を製造できる。ただし製造工程が複雑なためコスト面で問題があり，人工衛星やミサイルなど，コストをさほど問題としない用途で使われていた。同社は98年8月に，高速SOIプロセスの量産技術を確立したと発表していた（「IBMが高速SOIプロセスの量産技術を確立，性能が35%増，消費電力は1/3」を参照されたい） 「AS/400e」シリーズの製品発表はすでに5月に行っている。SOI技術によりマイクロプロセサの性能を20％～30％高めたという。とりわけAS/400eのハイエンド機「840」は，24プロセサ構成で従来製品に比べ約3.6倍の処理性能を達成した。
IBM社は「AS/400e Model 840」のベンチマークについても発表した。OLTP（オンライン・トランザクション処理）の業界標準ベンチマーク「TPC-C」では，15万2346.25tpmCを記録した。トランザクション当たりのコストは59ドル35セント（($/tpmC)。Lotus Dominoの処理速度を測るNotesBenchのベンチマークでは，7万5000の「NotesBench R5 Mail Users」ユーザに同時対応し，平均応答時間は276ms（0.276秒）だった。これまでで最も高い数字である。「TPC-C，NotesBenchのほか，SPECjbb2000，VolanoMarkでも，米Compaq Computer，米Hewlett-Packard，米Sun Microsystemsの最上位機の性能をしのいだ」（IBM社）。
「840」のほかに，エントリ機「270」とLotus Domino向け「AS/400 Dedicated Servers for Domino」も発売する。
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