米3Comと台湾のVIA Technologiesが米国時間8月28日に，ネットワーク技術に関し提携したことを明らかにした。
3Com社の伝送速度10/100MbpsのEthernet向けMACコントローラを，VIA社のチップセット「VIA Apollo」のサウス・ブリッジLSIに組み込む。詳しい製品情報については，2001年春商戦のパソコンに搭載する新技術として，今後数カ月にわたり順次発表していく。
なおVIA社は8月7日に，HDIT(High-Bandwidth Differential Interconnect)と呼ぶチップセットのアーキテクチャを発表している（詳細は「VIAがDDR SDRAMに対応する次世代チップセット・アーキテクチャを発表 」を参照されたい）。マルチプロセサ構成とDouble Data Rate SDRAM（DDR SDRAM）に対応するハイエンドのチップセットである。
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