米Intelが米国時間8月22日に,USB 2.0対応製品の普及促進を目的とした施設「USB 2.0 Peripheral Integration Lab」の開設を発表した。カリフォルニア州で開催中の「Intel Developer Forum」で明らかにしたもの。
USB 2.0 Peripheral Integration Labではトレーニング,サービス,検査設備を無償で提供する。ベンダは,ハードウエアのUSB 2.0仕様に対する適合性や相互接続性の検証に利用することができる。さらにUSB 2.0準拠の装置や周辺機器開発者キットなどの開発ツールの提供も行う。ビデオ・コンファレンス用カメラ,スキャナ,プリンタ,記憶装置といった周辺機器の設計やデバッグにかかる時間の短縮を図る。
すでにNetChip Technology社とIn-System Design社が,「USB 2.0 Peripheral Integration Lab」の試験的な利用を行っている。
USB 2.0は今年4月に最終仕様が公開された。USB 2.0の転送速度(ハイスピード・モード時)は480Mbps。USB 1.1の最大転送速度12Mbpsの40倍である。またUSBとの完全な下位互換性をもつため,消費者がすでに所有している機器を生かせるというメリットがある。
Intel社は2001年にUSB 2.0対応の製品を発表する。今回のIDFでも,USB 2.0対応のPentium 4搭載マザーボードのデモンストレーションを行う。このマザーボードは2001年早々にも出荷を始める。デモのボードに載せたUSB 2.0コントローラはディスクリートで組んだ。また2001年中にはUSB 2.0に対応したチップセットの発表を予定する。
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