装置やシステムなどで必要な機能のすべてを、1つの半導体チップに実装する設計方法。通常、半導体チップは機能ごとに実装され、プラスチック基板上で相互に接続される。一方、SoCでは各機能を1つの半導体チップに統合することで、小型化や高速化、省電力化などのメリットが得られる。そのため、スマートフォンで採用されているケースは多い。逆に、デメリットとしては大型化・複雑化による開発期間の長期化やコストの増大、急な仕様変更への対応が難しいなどが挙げられる。