韓国Samsung Electronics（サムスン電子）は2019年2月22日、ミリ波対応のRFIC（Radio Frequency Integrated Circuits、高周波無線信号処理チップ）とDAFE ASIC（Digital／Analog Front End ASIC、デジタル／アナログフロントエンド処理チップ）の開発を完了したと発表した（ニュースリリース）。同年2月25～28日にスペイン・バルセロナで開催される「MWC19 Barcelona」（旧Mobile World Congress）にて公開される。ともに28GHz帯と39GHz帯の周波数帯に対応。5G向けチップセットの中核となり、5G基地局のサイズや重量、電力消費量を25%削減するとしている。
5G基地局向けRFICチップセットの新製品
出所：Samsung
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5G基地局向けフロントエンドチップの新製品
出所：Samsung
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今回発表したRFICは、28nmルールCMOSプロセスを採用し、帯域幅を以前の800MHzから最大1.4GHzに拡張。サイズも36%縮小し、ノイズレベルも低下、パワーアンプの線形性も改善したとする。対応する周波数帯は、28GHz帯と39GHz帯のほか、今年中に24GHz帯と47GHz帯にも対応し、商用化するとしている。
また、アナログからデジタル、デジタルからアナログへの変換を行うDAFEについても、小型化、省電力化を実現。こちらも数百MHzの帯域幅に対応する製品になっているという。
A-D／D-A変換機能を備える
出所：Samsung
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