人工知能(AI)の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発がヒートアップしている。2017~2018年にかけて、第三次AIブームの火付け役である深層学習(ディープラーニング:多層ニューラルネットワークによる機械学習)の演算に特化したチップが相次ぎ登場しそうだ。