ビッグデータ/データ分析

日の丸AIの挑戦

日の丸AIの挑戦

2017/03/27

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 人工知能(AI)の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発がヒートアップしている。2017~2018年にかけて、第三次AIブームの火付け役である深層学習(ディープラーニング:多層ニューラルネットワークによる機械学習)の演算に特化したチップが相次ぎ登場しそうだ。

出典:ITpro 2017年 2月 1日
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

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