2016年5月31日から6月4日まで台湾・台北市で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2016」の会場で、最も大きな関心を集めたブースが地元台湾のASUSTeK Computerだ。

 COMPUTEX 2016開幕前日には例年通り大規模な発表会を開催。ブースに設けられた特設ステージでは初のロボット製品「Zenbo」の実演が1日3回行われ、来場者でごった返していた(関連記事:ASUSが初のロボット製品「Zenbo」を発表、599米ドル写真1)。

写真1●COMPUTEX 2016会場で混雑を極めた「Zenbo」の実演
写真1●COMPUTEX 2016会場で混雑を極めた「Zenbo」の実演
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 最新スマホやPC製品としては、「ZenFone 3」や「ZenBook 3」などナンバリングを「3」にそろえた第3世代製品が登場した。COMPUTEX 2016特集の第3回は、これらASUSの最新スマホやPCの詳細を解説する。

CPUとデザインを一新したZenFone 3シリーズ

 ASUSが発表したフラッグシップスマートフォンの最新モデルが「ZenFone 3」シリーズだ。

 発表した3つのモデルはそれぞれ性格がはっきりと異なっており、米クアルコムの高性能プロセッサ「Snapdragon 820」搭載のハイエンドモデルが「ZenFone 3 Deluxe」、5.5インチ・フルHDのメインストリームモデルが「ZenFone 3」、6.8インチの大型ファブレットモデルが「ZenFone 3 Ultra」になる。この中ではUltraのみ突出してサイズが大きく、小型タブレットに近い(写真2)。

写真2●左からZenFone 3 Ultra、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3
写真2●左からZenFone 3 Ultra、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3
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 スペック上の大きな変更点として、第2回でも取り上げた通りSoC(System on Chip)を米インテル製からクアルコム製に変更。本体ボディにはメタルを採用、背面中央には指紋センサーを搭載し、本体下部のUSBインタフェースはUSB Type-Cになった(写真3、4)。

写真3●本体背面の中央には指紋センサーを搭載
写真3●本体背面の中央には指紋センサーを搭載
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写真4●インタフェースにはUSB Type-Cを採用
写真4●インタフェースにはUSB Type-Cを採用
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