米インテルは2016年6月2日、台湾・台北で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2016」で最新インタフェース「Thunderbolt 3」についての説明会を開催し、2015年の発表から1年が経過した同インタフェースについて最新情報を公開した。
1年間で拡大したThunderbolt 3搭載PCと周辺機器
説明会には、2015年と同様にインテルのクライアントコンピューティング事業部バイスプレジデントのShahaf Kieselstein氏と、Thunderboltマーケティング担当ディレクターのJason Ziller氏が登壇した（写真1、2）。
写真1●米インテル クライアントコンピューティング事業部バイスプレジデントのShahaf Kieselstein氏
（撮影：山口 健太、以下同じ）
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写真2●米インテル クライアントコンピューティング事業部 Thunderboltマーケティング担当ディレクターのJason Ziller氏
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Ziller氏はThunderbolt 3の採用状況について「60以上のPCがThunderbolt 3を採用した」との数字を挙げ、そのフォームファクターもデスクトップや2-in-1、薄型クラムシェル、ゲーミングPCなど多岐にわたっているとした。
Thunderbolt 3対応の周辺機器として、PC用のドッキングステーションや高速ストレージ、外部グラフィックスデバイスなどが登場しており、「20以上のデバイスが発表済みで、さらに65種類が登場予定だ」（Ziller氏）とした（写真3）。
写真3●65種類以上のThunderbolt 3デバイスが登場予定
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