台湾ASUSTeK Computerは2016年5月30日、台湾・台北市で開催される「COMPUTEX TAIPEI 2016」に先駆けて製品発表会を開催し、最新フラッグシップスマートフォン「ZenFone 3」や、最新PC「ZenBook 3」シリーズを一挙発表した(写真1)。
発売時期はいずれの製品も地域によって異なる。ASUS JAPANは日本市場での発売は現時点で未定とした。
MacBookより軽いクラムシェルノート「ZenBook 3」
発表会に登壇したASUS会長のジョニー・シー氏は、最初にクラムシェル型のノートPC「ZenBook 3」を発表。「MacBookより薄型・軽量にもかかわらず、圧倒的にパワフルなノートPCだ」と自信を見せた(写真2)。
ZenBook 3は、外装にハイグレードなアルミニウム素材を採用することで12型MacBook(厚さ13.1mm、重量920g)よりも薄型・軽量となる厚さ11.9mm、重量910gを実現したという(写真3)。
CPUにはインテルのCore i7を採用し、Core M搭載のMacBookより1.5倍高速とした。メモリーは16Gバイト、ストレージはPCI Express 3.0 x4接続の1Tバイト SSDで、いずれもMacBookより高性能であることを数字で示した。CPUの冷却には3mm厚の薄型ファンを搭載しており、ASUSによれば世界最薄の冷却ファンであるという。
画面保護には「Gorilla Glass 4」を採用。バッテリーは急速充電に対応し、「わずか49分の充電で60%まで充電できる」(シー氏)とした。キーストロークはMacBookの2倍の深さを確保。トラックパッドの右上には指紋センサーを搭載し、「Windows Hello」による生体認証にも対応する(写真4)。
ZenBook 3の価格は、最上位のCore i7プロセッサー/16Gバイトメモリー/1Tバイト SSDのモデルが1999米ドル。512Gバイト SSDモデルが1499米ドル。Core i5プロセッサー/4Gバイトメモリー/256Gバイト SSDモデルが999米ドルという(写真5)。